PCB板材膜厚儀電鍍層測(cè)厚儀 XTU系列測(cè)厚儀雖然結(jié)構(gòu)緊湊，但是都有大容量的開槽設(shè)計(jì)樣品腔，即使超過(guò)樣品腔尺寸的工件也可以測(cè)試。

   搭配微聚焦射線管和*的光路設(shè)計(jì)，以及變焦算法裝置，可測(cè)試極微小和異形樣品。

   檢測(cè)78種元素鍍層·0.005um檢出限·小測(cè)量面積0.002mm2·深凹槽可達(dá)90mm.

   外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動(dòng)，移動(dòng)精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的樣品測(cè)試都沒(méi)有難度，讓操作人員輕松自如。

PCB板材膜厚儀電鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用領(lǐng)域

   線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測(cè)

   鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析

   手表、精密儀表制造行業(yè)

   釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB        

   汽車、五金、電子產(chǎn)品等緊固件的表面處理檢測(cè)

   衛(wèi)浴產(chǎn)品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

   電鍍液的金屬陽(yáng)離子檢測(cè)

性能優(yōu)勢(shì)：

   下照式設(shè)計(jì)：可以快速方便地定位對(duì)焦樣品。

   無(wú)損變焦檢測(cè):可對(duì)各種異形凹槽進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-90mm.

   微聚焦射線裝置：可檢測(cè)面積小于0.002mm2的樣品，可測(cè)試各微小的部件。

   高效率的接收器：即使測(cè)試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達(dá)到穩(wěn)定性。

   精密微型滑軌：快速定位樣品。

   EFP*算法軟件：多層多元素，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件。